FiiO K19 DAC 與耳機擴大機 [展示機]
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展示機
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創新的 31 頻段高精度無損 PEQ
K19 配備 DEL(雙引擎限制器)技術,透過專有演算法,K19 可應用各種音訊效果,例如動態範圍壓縮(DRC)和動態範圍增強(DRE),以及防止削波的進階限制器。K19 上還有一個可調節的 31 段高精度無損 PEQ*,支援直接調整 PCM 44.1k-192k 音訊訊號,無需進行取樣率轉換(SRC)。每個頻段的增益可在 +12--24dB 範圍內調整,Q 值可在 0.4dB~128dB 範圍內調整。PEQ 曲線不僅限於您使用——K19 上的 PEQ 預設可在使用者之間共享。能夠匯入和匯出 PEQ 預設,為聲音調整開啟了全新的維度!
*PEQ 調整支援 Windows 和 Mac 電腦,以及行動控制應用程式。
搭載 SHARC+ 核心的 ADI ADSP-21565
FIIO 產品首次採用 ADI ADSP-21565 DSP 晶片,搭載 SHARC+ 核心,並配備客製化超低相位噪聲飛秒晶體振盪器,應用於 K19 旗艦桌上型 DAC 與耳機擴大機。此 DSP 晶片具備 800MHz 的高時脈頻率,並支援 64 位元雙精度浮點運算,使 K19 能實現 31 頻段高精度無損 PEQ。ADI DSP 晶片不僅確保 PEQ 調整後的音訊訊號具有高品質與極低失真,亦有助於啟用強大的系統保護功能,同時保護 K19 及與其連接的其他裝置與耳機。
旗艦 ESS 8 聲道 | ES9039SPRO*2 DACS
K19 內部搭載了兩顆全新的 ESS 8 聲道 ES9039SPRO DAC 晶片,採用第四代 32Bit HyperStream 架構,能夠實現超高動態範圍與超低噪聲。這些 DAC 晶片讓 K19 能夠輸出更清晰、更豐富且細節滿滿的音訊。
8 聲道 THX AAA 788+ 耳機擴大機
K19 採用全新的耳機放大器設計,由 8 聲道 THX AAA 788+ 耳機放大器架構並聯運作,並由高電壓電源供應器支援。THX 放大器晶片透過 2×2 組並聯連接,構成完全平衡的 4 聲道放大系統。其結果是改善的暫態響應,以及在 320 負載下高達 8000mW+8000mW 的高功率輸出,讓 K19 能夠輕鬆驅動各種耳機。
雙 ACCUSILICON 高效能超低相位雜訊飛秒晶體振盪器
K19 採用兩顆業界領先的 ACCUSILICON AS318-B 超低相位噪聲飛秒晶體振盪器(45.1584 MHz、49.1520 MHz),在選用於 K19 之前,會先經過 100% 的預先篩選。這些飛秒晶體振盪器能有效降低相位噪聲對音訊訊號的影響,並實現精準的音訊還原與不同的取樣率,無論來源取樣率為何,都能呈現更純淨、更穩定的聲音。
全平衡設計
K19 透過全差動鏈路處理音訊訊號——從雙DAC、I/V轉換、低通濾波,到平衡式耳機放大器,確保高動態範圍和極低的串擾。此外,音訊電路的多個部分(如IV、LPF和前級放大器)使用了多個精密運算放大器,包括OPA2211和OPA1602,以確保K19輸出穩定、高品質的聲音。
高品質數位音訊處理架構
在 FIIO 產品中首次,K19 採用強大的四核心 FPGA 作為高解析度數位訊號處理中心。FPGA 負責處理所有輸入的數位訊號,包括藍牙接收與解碼、USB 解碼、同軸與光纖解碼、HDMI/ARC 解碼,以及 DSP 數位訊號處理。這些數位訊號透過兩組 I2S 通道直接傳送至雙 ES9039SPRO DAC,確保數位音訊處理鏈中音訊訊號的失真與損耗降至最低。
全新旗艦,超薄一體成型壓鑄防震結構
K19 採用全新設計,以壓鑄一體成型鋁合金機身打造,呈現完全無縫的設計。鋁合金機身經多軸 CNC 機器精心打磨,品質足以媲美旗艦機種。此鋁合金機身不僅厚度更薄,同時具備出色的防震能力。搭配隨附的支架使用時,K19 更是穩定可靠!
全新 HiFi 方向,支援 HDMI/ARC
FIIO 桌上型 DAC 與擴大機首次配備 HDMI 輸入與 ARC 功能。K19 支援 HDMI2.0 輸入解碼、HDMI 輸出及 HDMI ARC 音訊回傳通道功能,為沉浸式影音體驗開啟全新境界。
HDMI 解碼/輸出:支援最高 192 kHz/24 位元取樣率 HDMI ARC:支援 44.1/48 kHz 取樣率
獨立且屏蔽的電路板
K19 的數位與類比音訊電路分別位於獨立電路板上,以實現完全隔離並大幅減少干擾。DSP 板、DAC 板以及 THX 耳機擴大機板均設有金屬屏蔽,因為數位板與模組板採用了分艙式鋁合金隔離設計。這些措施皆有助於將串擾降至最低,確保訊號純淨。此外,蜂巢網狀鋁合金機身也有助於進一步減少外部干擾,讓您享受純淨清晰的音樂。
多級類比電源供應
K19的類比音訊電路採用多級電源供應。類比電源的多個級別意味著數位類比轉換、低通濾波器、前級擴大機、耳機擴大機及其他音訊電路級別均設有電源控制電路。每個級別使用大量精密LDO進行二次穩壓,確保持續提供純淨清潔的電源。
內外雙重散熱,高能量冷卻輸出
K19的內部散熱系統由與內部晶片接觸的導熱材料組成,可將熱量從晶片傳遞至導熱材料,最終傳至鋁合金外框。此外,導熱鋁合金機身採用蜂巢網格設計,可進行對流散熱。K19的內部和外部散熱系統使機器能夠持續輸出高功率,使用者無需擔心散熱問題。
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